Substratos cerâmicos multicamadas

• Características

Devido à sua estrutura multicamadas, os projetos de circuitos podem ser entregues de forma flexível através de camadas e estruturas complexas, por exemplo, estruturas de cavidades, estão disponíveis.
Foi comprovado que o AlN, um excelente material de dissipação de calor, libera com eficiência o calor de chips IC que geram alto calor.

Amostra de estrutura (seção transversal)

• Característica do substrato
  

  Item			unidade	AlN
  Cor			-	Cinza
  Densidade aparente			g/㎤	15h30
  Características mecânicas	Força de flexão		MPa	>350
  Características térmicas	Coeficiente de expansão térmica		ppm/℃	4.6
  	Condutividade térmica		C/(m･K)	170
  Características elétricas	Constante dielétrica	1GHz	-	8.8
  	Resistividade volumétrica	100Vcc	Ah･㎝	>1014
  	Força de ruptura		㎸/100㎛	20