Substratos Cerâmicos Metalizados
Substratos Cerâmicos Metalizados
- PAÍSES
- ±50㎛
1. Espessura: 0,1㎜~1,5㎜ / 4mil~60mil
2. Precisão de corte: ± 50㎛
Características
As submontagens foram desenvolvidas combinando tecnologias de metalização e materiais cerâmicos que a MARUWA cultiva há muitos anos. Os materiais podem ser personalizados com diversas tecnologias de padrão, como metalização envolvente. Este produto é usado em substratos de circuito para armazenamento óptico, comunicação óptica, aplicação de RF e vários outros usos.
Especificação Geral de Metalização
| Item | Especificação padrão | ||
| Material de substrato | Material | Alumina (Al2O3) | 99,5%、96%etc. |
| Nitreto de alumínio (AlN) | - | ||
| Substrato Dielétrico | e38、e93etc. | ||
| Grossura | 0,1㎜~1,5㎜ / 4mil~60mil | ||
| Tamanho do trabalho | 50,8㎜□(2 polegadas□)、2 polegadas x 4 polegadas□、3 polegadas | ||
| Especificação do filme (condutor) | Composição do Filme/Espessura do Filme | Gravura a Seco | Ti/Pt/Au=0,06/0,2/0,3㎛~2,0㎛aprox. |
| Ti/Pd/Au=0,06/0,2/2,0㎛~10,0㎛aprox. | |||
| Gravura úmida | Ti/Pd/Au=0,06/0,2/2,0㎛~10,0㎛aprox. | ||
| Especificação do filme (corpo de resistência) | Resistência do assento | 25Ω/□、50Ω/□(±20%) | Especificação Especial (±5%) |
| TCR | -50±50ppm/°C | ||
| Composição do Filme | Nitreto de tântalo (Ta2N) | ||
| Especificação do filme (solda) | Composição do Filme/Espessura do Filme | Au/Sn | 1,5㎛~10㎛ |
| Especificação de Processamento (Circuito de Filme Fino) | Linha e espaço mínimo | Gravura a Seco | L/S≧10㎛ |
| Gravura úmida | L/S:20㎛/20㎛±10㎛ | ||
| Especificação de Processamento (Usinagem) | Precisão de corte | ±50㎛ | |
| Item | Item de Inspeção | Máquinas de inspeção de medição |
| Garantia da Qualidade | Tamanho | Microscópio de medição |
| Espessura do filme | Fluorescência de raios X, medidor de superfície áspera | |
| Resistência | Multímetro digital | |
| Externos | Microscópio | |
| Força do fio | Testadores Plt |
